エレクトロニクス用の二重ブリスターパッケージのシール故障を防ぐ方法は？

ダブルブリスターパッケージ 、環境要因に対する優れた保護のためにエレクトロニクス製造で広く使用されており、シールの完全性を維持する上で持続的な課題に直面しています。シールの故障は、湿気、汚染、または機械的損傷、製品の信頼性を危険にさらすことにつながる可能性があります。
1。材料の選択：シールの完全性の基礎
包装材料の選択は、シールの性能に直接影響します。
基本材料の互換性：PET（ポリエチレンテレフタレート）やapet（アモルファスポリエチレンテレフタレート）などのバランスのとれた剛性と柔軟性を備えた熱成形可能なポリマーを選択します。これらの材料は、寸法の安定性を維持しながら、熱ストレス下での亀裂に抵抗します。
シーリング層の設計：共存したシーリング層（PPまたはPEなど）を、カスタマイズされた溶融流指数を組み込みます。 MEMSセンサーなどの水分に敏感な電子機器の場合、0.5％未満の水蒸気透過率（WVTR）の修正ポリマーを使用します。
接着型の最適化：圧力に敏感な接着剤（PSA）を制御された粘着性（N/25mmで測定）で使用して、接着強度ときれいな剥離性のバランスをとります。
ケーススタディ：半導体メーカーは、20μmシーラント層を備えたPET/PPコンポジットに切り替えた後、ブリスターの剥離を60％減少させました。
2。ツールおよびプロセスパラメーター制御
形成およびシーリングプロセスの精度により、長期のシールの信頼性が決定されます。
熱成形パラメーター：
均一な材料分布のために、150〜170°Cの間のカビの温度を維持します。
マイクロチアルを防ぐために、形成中に0.8〜1.2 barの真空圧力を実装します。
シーリングの重要な要因を熱：
滞留時間（通常は1.5〜3秒）を最適化して、分解せずにポリマー鎖の絡み合いを確保します。
±1°C温度の均一性を持つサーボ制御プラトンを使用します。
エレクトロニクスパッケージに0.4〜0.6 MPaのシーリング圧力を適用します。
技術的洞察：リアルタイムの赤外線サーモグラフィは、±5°Cを超える温度変動を検出し、即時のプロセス調整を可能にします。
3。構造設計上の考慮事項
パッケージングジオメトリは、シール全体のストレス分布に影響します。
半径の最適化：ストレス集中を最小限に抑えるために、ブリスターエッジでフィレットラジア≥3mmを設計します。
シール幅の標準：コンシールエレクトロニクスに4mm以上のシールマージンを実装し、振動にさらされた工業用グレードのコンポーネントで6mmに拡大します。
ベントチャネル：マイクロベント構造（50〜100μmチャネル）を統合して、微粒子の侵入をブロックしながらシーリング中の空気の閉じ込めを防ぎます。
4。品質保証プロトコル
マルチステージ検査システムは、臨界制御ポイントでの欠陥検出を保証します。
インラインモニタリング：
レーザー三角測量センサーは、10μm解像度でシール幅を測定します。
音響放出分析は、周波数署名の比較を通じて不完全なシールを識別します。
破壊的なテスト：
ASTM F88標準ごとにピールテストを実施し、最低8n/15mmの皮の強度を必要とします。
加速老化テスト（500時間85°C/85％RH）を実行して、バリア性能を検証します。
データ駆動型アプローチ：統計プロセス制御（SPC）チャートCPK値を追跡> 1.33は、予測メンテナンストリガーを提供します。
5。環境および取り扱いコントロール
シール後の環境要因には、同等の注意が必要です。
湿度管理：シールの吸湿性ストレスを防ぐために、環境にパッケージ化された電子機器を30％以下のRHの環境に保存します。
ESD保護：静的脱毛症のブリスタートレイ（表面抵抗10^6–10^9Ω/sq）を使用して、電荷による材料の分解を避けます。
輸送シミュレーション：ISTA 3A振動プロファイル（5〜500Hzのランダム振動）および6G機械的衝撃パルスに対するパッケージングを検証します。